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製品情報
メーカー部品番号LCMXO2280C-3FTN324C
注文コード2252937
技術データシート
FPGA タイプSRAM ベース FPGA
ロジックセル数2280ロジック セル
IC ケース/ パッケージBGA
ピン 数324ピン
スピードグレード3
ユーザー I/Oの数271I/O
プロセステクノロジー-
IC 取付表面実装
動作温度 最小値0°C
動作温度 最大値85°C
製品 範囲-
能力-
0
0
ロジック ケース タイプBGA
I/O 数271I/O
マクロセル 数2280マクロセル
製品概要
注意事項
市場における当製品に対する需要により、リードタイムが延長されました。納期は変動する場合がございます。割引対象外商品です。
技術仕様
FPGA タイプ
SRAM ベース FPGA
IC ケース/ パッケージ
BGA
スピードグレード
3
プロセステクノロジー
-
動作温度 最小値
0°C
製品 範囲
-
0
ロジック ケース タイプ
BGA
マクロセル 数
2280マクロセル
ロジックセル数
2280ロジック セル
ピン 数
324ピン
ユーザー I/Oの数
271I/O
IC 取付
表面実装
動作温度 最大値
85°C
能力
-
0
I/O 数
271I/O
技術文書 (1)
法律および環境情報
生産国:
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:Malaysia
最後に重要な製造工程が行われた国
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:Malaysia
最後に重要な製造工程が行われた国
関税番号:85423990
US ECCN:3A991.d
EU ECCN:NLR
RoHS指令 準拠はい
RoHS
RoHS フタル酸エステル 準拠:はい
RoHS
SVHC:0
製品コンプライアンス証明書のダウンロード
製品コンプライアンス証明書
重量 (kg):.018552