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8003
PCB, 穴ごとにパッド, エポキシ ガラス 複合材料, 1.57mm, 114.3mm x 165.1mm
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| 数量 | 価格（税込み） |
|---|---|
| 1+ | ¥5,115.42 (¥5,626.962) |
| 10+ | ¥4,384.64 (¥4,823.104) |
| 25+ | ¥4,296.95 (¥4,726.645) |
価格：それぞれ
最小: 1
複数: 1
¥5,115 (¥5,627 税込み)
アイテムのメモ
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製品情報
メーカー部品番号8003コピー
メーカー標準リードタイム8 週間
注文コード2850706
技術データシート
ボード タイプ0
ボード 材料エポキシ ガラス複合材
穴 直径1.067mm
外部高さ114.3mm
外部幅165mm
ボード 厚さ1.57mm
製品概要
The 8003 is a PCB Pad-per-hole and Ground Plane Prototyping Board, 0.085-inch square solder pad etched around each hole on wiring side. Accommodates any type DIP IC device or discrete component. Single sided board with pads and peripheral GND plane on one side only. No etch or plating on reverse side. Made of CEM-1. T42-1 solder terminals, R32 wire-wrap socket pin.
- T44, T46, T49, T68 Wire wrap terminals
- UL94V-0 Flammability rating
- NEMA grade material
技術仕様
ボード タイプ
0
穴 直径
1.067mm
外部幅
165mm
ボード 材料
エポキシ ガラス複合材
外部高さ
114.3mm
ボード 厚さ
1.57mm
技術文書 (2)
法律および環境情報
生産国:
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:United States
最後に重要な製造工程が行われた国
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:United States
最後に重要な製造工程が行われた国
関税番号：85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS指令 準拠Y-Ex
RoHS
RoHS フタル酸エステル 準拠:はい
RoHS
製品コンプライアンス証明書のダウンロード
製品コンプライアンス証明書
重量 (kg):.05