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SILICON LABS BGM210PA22JIA2
Bluetooth モジュール, BLE 5.1, 2 Mbps, 1.71 V ～ 3.8 V, -94.1 dBm, -40 °C ～ 125 °C
- メーカー 部品番号:
- BGM210PA22JIA2
- ご注文 コード:
- 3605121
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- 技術データシート:
- BGM210PA22JIA2 データシート
- ECAD / MCAD
-
製品範囲選択 (BGM210P Series)
この製品範囲のすべてを表示する製品概要
BGM210P wireless Gecko Bluetooth module based on the EFR32BG21 SoC, it enables Bluetooth® Low Energy and Bluetooth Mesh connectivity while delivering best-in-class RF range and performance, future-proof capability for feature and OTA firmware updates, enhanced security, low active current consumption, and a temperature rating suited for operating in demanding environmental conditions.
- Bluetooth 5.1 and Bluetooth mesh connectivity
- Built-in and RF pin
- 10dBm TX power
- Bluetooth RX sensitivity of -97.0dBm at 1Mbps
- 32-bit ARM Cortex-M33 core at 38.4MHz
- 1024/96KB of flash/RAM memory
- Enhanced security features
- Optimal set of MCU peripherals
- 20 GPIO pins
- Operating temperature range from -40⁰C to +125⁰C
注意事項
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製品情報
技術文書 (2)
梱包形態
カット テープ
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- 1+
- 5+
- 10+
- 50+
- 100+
- 250+
| 数量 | 価格 (消費税込み) |
|---|---|
| 1+ | ¥1,714.85 (¥1,886.34) |
| 5+ | ¥1,644.31 (¥1,808.74) |
| 10+ | ¥1,573.77 (¥1,731.15) |
| 50+ | ¥1,377.05 (¥1,514.76) |
| 100+ | ¥1,180.33 (¥1,298.36) |
| 250+ | ¥1,156.73 (¥1,272.40) |
| 数量 | 価格 (消費税込み) |
|---|
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