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BGM210PA32JIA2
Bluetooth モジュール, BLE 5.1, 2 Mbps, 1.71 V ～ 3.8 V, -94.1 dBm, -40 °C ～ 125 °C
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| 数量 | 価格（税込み） |
|---|---|
| 1+ | ¥1,644.65 (¥1,809.115) |
| 5+ | ¥1,498.01 (¥1,647.811) |
| 10+ | ¥1,351.37 (¥1,486.507) |
| 50+ | ¥1,243.62 (¥1,367.982) |
| 100+ | ¥1,135.86 (¥1,249.446) |
| 250+ | ¥1,113.15 (¥1,224.465) |
価格：各（カットテープで提供）
最小: 1
複数: 1
¥1,645 (¥1,809 税込み)
アイテムのメモ
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製品情報
メーカーSILICON LABS
メーカー部品番号BGM210PA32JIA2
注文コード3605122
製品ラインナップBGM210P Series
技術データシート
Bluetooth バージョンBluetooth LE 5.1
Bluetooth クラスクラス 3
レシーバー 感度 Rx-94.1 dBm
供給電圧 範囲1.71 V to 3.8 V
動作温度 範囲-40 °C to 125 °C
製品 範囲BGM210P Series
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製品概要
BGM210P wireless Gecko Bluetooth module based on the EFR32BG21 SoC, it enables Bluetooth® Low Energy and Bluetooth Mesh connectivity while delivering best-in-class RF range and performance, future-proof capability for feature and OTA firmware updates, enhanced security, low active current consumption, and a temperature rating suited for operating in demanding environmental conditions.
- Bluetooth 5.1 and Bluetooth mesh connectivity
- Built-in and RF pin
- 20dBm TX power
- Bluetooth RX sensitivity of -97.0dBm at 1Mbps
- 32-bit ARM Cortex-M33 core at 38.4MHz
- 1024/96KB of flash/RAM memory
- Enhanced security features
- Optimal set of MCU peripherals
- 20 GPIO pins
- Operating temperature range from -40⁰C to +125⁰C
注意事項
Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
技術仕様
Bluetooth バージョン
Bluetooth LE 5.1
レシーバー 感度 Rx
-94.1 dBm
動作温度 範囲
-40 °C to 125 °C
0
Bluetooth クラス
クラス 3
供給電圧 範囲
1.71 V to 3.8 V
製品 範囲
BGM210P Series
法律および環境情報
生産国:
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:China
最後に重要な製造工程が行われた国
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:China
最後に重要な製造工程が行われた国
関税番号：84733020
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS指令 準拠はい
RoHS
RoHS フタル酸エステル 準拠:はい
RoHS
SVHC:0
製品コンプライアンス証明書のダウンロード
製品コンプライアンス証明書
重量 (kg):.01