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ONSEMI ARRAYJ-30035-64P-PCB

光電子増倍管 8x8 3mm センサ アレイ , On Semiconductor ARRAYJ-BOB3-64P ブレイクアウト基板と併用

ONSEMI ARRAYJ-30035-64P-PCB
ONSEMI ARRAYJ-30035-64P-PCB

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製造業者:
ONSEMI ONSEMI
メーカー 部品番号:
ARRAYJ-30035-64P-PCB
ご注文 コード:
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製品概要

ON Semiconductor’s range of J−Series SiPM sensors have been used to create high fill−factor, scaleable arrays. The sensors are mounted onto PCB boards with minimal dead space, forming arrays with industry−leading fill factor of up to 90%. The back of each ArrayJ has either one or more multi−way connectors, or a BGA (ball grid array). These allow access to the fast output* and standard I/O from each pixel in the array, and a common I/O from the summed substrates of the pixels. The ArrayJ products with connectors can be used to interface with the user’s own readout via a mating connector, or to a ON Semiconductor Breakout Board (BOB).
  • Each SiPM sensor in the array has three electrical connections: fast output, standard output and common
  • The substrates (cathodes) of all sensors are summed together to form the common I/O
  • Each individual fast output and standard I/O (anode) are routed to its own output pin
  • The ARRAYJ−60035−64P is comprised of 64 individual 6 mm J−Series sensors arranged in a 8 x 8 array
  • The connections to each array are provided by two Samtec 80−way connectors, type QTE−040−03−F−D−A
  • These connectors mate with the Samtec QSE−040−01−F−D−A board−to−board connector and the Samtec EQCD High Speed Cable Assemblies.

注意事項

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製品情報

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-

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0

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:
Module

:
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