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製品情報
メーカーPANASONIC
メーカー部品番号ENW89861AXKF
注文コード4691001
技術データシート
シリコン 製造メーカーPanasonic, Nordic
シリコン コアナンバーPAN B511-1C, nRF54L15
キット 適用タイプワイヤレス 接続
アプリケーション サブ タイプBluetooth Low Energy モジュール
キット内容評価ボード PAN B511-1C, nRF54L15
製品 範囲-
0
製品概要
ENW89861AXKF is a PAN B511 evaluation board. It features a PAN B511-1C Bluetooth® Low Energy (LE) module which is based on the Nordic Semiconductor nRF5415L single-chip controller. The PAN B511-1C module (ENW89861A3KF) comes without additional flash memory and 32 kHz crystal and has an on-board chip antenna. You can access all the different module interfaces like USB, UART, NFC, and GPIOs easily, which makes the evaluation board ideally suited for the evaluation of the module and rapid prototyping of products.
- Arduino interface configurable as shield or board
- mikroBUS interface
- All GPIOs accessible via pin headers
- Power measurement interface
- Segger J-link on-board debugger
- Virtual COM port over Segger J-link on-board debugger
- Peripherals can be deactivated for low power applications
- 4x user buttons, 4x user LEDs
- FPC connector for NFC antenna (antenna is included)
技術仕様
シリコン 製造メーカー
Panasonic, Nordic
キット 適用タイプ
ワイヤレス 接続
キット内容
評価ボード PAN B511-1C, nRF54L15
0
シリコン コアナンバー
PAN B511-1C, nRF54L15
アプリケーション サブ タイプ
Bluetooth Low Energy モジュール
製品 範囲
-
技術文書 (1)
法律および環境情報
生産国:
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:Germany
最後に重要な製造工程が行われた国
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:Germany
最後に重要な製造工程が行われた国
関税番号:85437090
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS指令 準拠はい
RoHS
RoHS フタル酸エステル 準拠:詳細は後日、追ってご連絡致します。
SVHC:0
製品コンプライアンス証明書のダウンロード
製品コンプライアンス証明書
重量 (kg):.000001