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BGM210PB22JIA2
Bluetooth モジュール, BLE 5.1, 2 Mbps, -94.1 dBm, 1.71 V ～ 3.8 V, -40 °C ～ 125 °C
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| 数量 | 価格（税込み） |
|---|---|
| 1+ | ¥1,655.15 (¥1,820.665) |
| 5+ | ¥1,587.25 (¥1,745.975) |
| 10+ | ¥1,518.24 (¥1,670.064) |
| 50+ | ¥1,327.91 (¥1,460.701) |
| 100+ | ¥1,137.57 (¥1,251.327) |
| 250+ | ¥1,116.42 (¥1,228.062) |
価格：各（カットテープで提供）
最小: 1
複数: 1
¥1,655 (¥1,821 税込み)
アイテムのメモ
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製品情報
メーカーSILICON LABS
メーカー部品番号BGM210PB22JIA2
注文コード3625371
技術データシート
Bluetooth バージョンBluetooth LE 5.1
Bluetooth クラス-
レシーバー 感度 Rx-94.1 dBm
供給電圧 範囲1.71 V to 3.8 V
動作温度 範囲-40 °C to 125 °C
製品 範囲-
0
製品概要
BGM210P wireless Gecko Bluetooth module based on the EFR32BG21 SoC, it enables Bluetooth® Low Energy and Bluetooth Mesh connectivity while delivering best-in-class RF range and performance, future-proof capability for feature and OTA firmware updates, enhanced security, low active current consumption, and a temperature rating suited for operating in demanding environmental conditions.
- Bluetooth 5.1 and Bluetooth mesh connectivity and secure vault security level
- Built-in and RF pin
- 10dBm TX power
- Bluetooth RX sensitivity of -97.0dBm at 1Mbps
- 32-bit ARM cortex-M33 core at 38.4MHz
- 1024/96KB of flash/RAM memory
- Enhanced security features
- Optimal set of MCU peripherals
- 20 GPIO pins
- Operating temperature range from -40⁰C to +125⁰C
技術仕様
Bluetooth バージョン
Bluetooth LE 5.1
レシーバー 感度 Rx
-94.1 dBm
動作温度 範囲
-40 °C to 125 °C
0
Bluetooth クラス
-
供給電圧 範囲
1.71 V to 3.8 V
製品 範囲
-
法律および環境情報
生産国:
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:China
最後に重要な製造工程が行われた国
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:China
最後に重要な製造工程が行われた国
関税番号：85176200
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS指令 準拠はい
RoHS
RoHS フタル酸エステル 準拠:はい
RoHS
SVHC:0
製品コンプライアンス証明書のダウンロード
製品コンプライアンス証明書
重量 (kg):.002268