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SMD291SNL10T5
はんだ ペースト, 合成 ノークリーン, 220 °C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 35G
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製品概要
No-clean, lead-free solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Passes BONO test @ 1.56%
- Alloy: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
技術仕様
フラックス タイプ
合成 ノークリーン
溶解温度
220°C
重量 - インペリアル
1.23oz
0
はんだ合金
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
重量 - メトリック
35g
製品 範囲
-
技術文書 (1)
法律および環境情報
生産国:
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:United States
最後に重要な製造工程が行われた国
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:United States
最後に重要な製造工程が行われた国
関税番号：38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS指令 準拠はい
RoHS
RoHS フタル酸エステル 準拠:はい
RoHS
SVHC:0
製品コンプライアンス証明書のダウンロード
製品コンプライアンス証明書
重量 (kg):.05