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WAKEFIELD THERMAL 647-10ABEP
ヒートシンク, ボード レベル パワー 半導体, 3.8 °C/W, TO-220, 41.9 mm, 25.4 mm, 25.4 mm
- メーカー 部品番号:
- 647-10ABEP
- ご注文 コード:
- 1219494
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- 技術データシート:
- 647-10ABEP データシート
- ECAD / MCAD
-
製品情報
技術文書 (1)
製品概要
The 647-10-ABEP is a 25.4mm high-performance board level power semiconductor Heat Sink with aluminium, black anodized, 3.8°C/W thermal resistance. This heat sink features wave-solderable pins on 1-inch centres for vertical mounting of larger devices on printed circuit boards.
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| 1+ | ¥297.98 (¥327.78) | ( ) |
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| 25+ | ¥250.94 (¥276.03) | ( ) |
| 50+ | ¥241.87 (¥266.06) | ( ) |
| 100+ | ¥233.16 (¥256.48) | ( ) |
| 300+ | ¥219.94 (¥241.93) | ( ) |
| 600+ | ¥211.98 (¥233.18) | ( ) |
| 1200+ | ¥204.30 (¥224.73) | ( ) |
| 5100+ | ¥193.16 (¥212.48) | ( ) |
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
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