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WAKEFIELD THERMAL 637-10ABEP
ヒートシンク, ボード レベル パワー 半導体, 5.8 °C/W, TO-220, 34.9 mm, 25.4 mm, 12.7 mm
- メーカー 部品番号:
- 637-10ABEP
- ご注文 コード:
- 1219495
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- 技術データシート:
- 637-10ABEP データシート
- ECAD / MCAD
-
製品情報
技術文書 (1)
製品概要
The 637-10ABEP is a 12.7mm power semiconductor Heat Sink with aluminium construction, black anodized finish, 5.8°C/W thermal resistance. This heat sink features wave-solderable pins on 1-inch centres for vertical mounting on printed circuit boards. Use this heat sink where weight and board space occupied is minimized.
- High efficiency
- Board level
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- 1+
- 10+
- 25+
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| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
|---|---|---|
| 1+ | ¥222.90 (¥245.19) | ( ) |
| 10+ | ¥215.34 (¥236.87) | ( ) |
| 25+ | ¥207.17 (¥227.89) | ( ) |
| 50+ | ¥194.19 (¥213.61) | ( ) |
| 100+ | ¥157.09 (¥172.80) | ( ) |
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
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