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MICRON MT41K256M16TW-107 IT:P

DRAM, DDR3L, 4 Gbit, 256M x 16ビット, 933 MHz, FBGA, 96 ピン

MICRON MT41K256M16TW-107 IT:P

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製造業者:
MICRON MICRON
メーカー 部品番号:
MT41K256M16TW-107 IT:P
ご注文 コード:
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製品概要

MT41K256M16TW-107 IT:P is a DDR3L SDRAM (1.35V) is a low voltage version of the DDR3 (1.5V) SDRAM. DDR3 SDRAM uses a double data rate architecture to achieve high-speed operation. The double data rate architecture is an 8n-prefetch architecture with an interface designed to transfer two data words per clock cycle at the I/O pins. A single read or write operation for the DDR3 SDRAM effectively consists of a single 8n-bit-wide, four-clock cycle data transfer at the internal DRAM core and eight corresponding n-bit-wide, one-half-clock-cycle data transfers at the I/O pins. The differential data strobe (DQS, DQS#) is transmitted externally, along with data, for use in data capture at the DDR3 SDRAM input receiver. DQS is centre-aligned with data for WRITEs. The read data is transmitted by the DDR3 SDRAM and edge-aligned to the data strobes. It features Self refresh temperature (SRT), Automatic self refresh (ASR), write levelling, multipurpose register, output driver calibration.
  • 32Meg x 16 x 8 banks, 1866MT/s data rate
  • 8K refresh count, 32K (A[14:0]) row address, 8 (BA[2:0]) bank address, 1K (A[9:0]) column address
  • 1.07ns at CL = 13 (DDR3-1866) timing - cycle time
  • VDD = VDDQ = 1.35V (1.283–1.45V) and backward compatible to VDD = VDDQ = 1.5V ±0.075V
  • Differential bidirectional data strobe, 8n-bit prefetch architecture, differential clk I/P(CK, CK#)
  • 8 internal banks
  • Nominal and dynamic on-die termination (ODT) for data, strobe, and mask signals
  • Programmable CAS (READ) latency (CL), programmable posted CAS additive latency (AL)
  • Programmable CAS (WRITE) latency (CWL)
  • Industrial range from -40°C to +95°C and 96-ball (8mm x 14mm) package Rev. P

製品情報

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933MHz

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1.35V

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表面実装

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