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CHIP QUIK SMDLTLFP50T3
はんだ ペースト, 合成 ノークリーン, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G
- 製造業者:
- CHIP QUIK CHIP QUIK
- メーカー 部品番号:
- SMDLTLFP50T3
- ご注文 コード:
- 3549317
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- 技術データシート:
- SMDLTLFP50T3 データシート
- ECAD / MCAD
-
製品情報
技術文書 (2)
製品概要
No-clean, lead-free, low temperature solder paste in 50g jar.
- Low melting point (138°) allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Shelf life:
6 months (refrigerated), 2 months (unrefrigerated)
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| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
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| 1+ | ¥4,590.70 (¥5,049.77) | ( ) |
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
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