AES-ACC-KRIA-HSINK

AES-ACC-KRIA-HSINKは、AMD-Xilinx Kria K26 システム オン モジュール (SOM)専用に設計された AMD-Xilinx Kria K26 SOM用の Avnet ヒートシンクです。ヒートシンクは、K26 SOM に標準装備されているヒートスプレッダー プレートに直接取り付けられます。このソリューションには、ヒートシンクにあらかじめ取り付けられている取り付け金具とインターフェースの「隙間」材が含まれているため、「ターンキー」です。Kria K26 用の Avnet ヒートシンクは、室温 (約 26 ℃) アプリケーションで最大10W の設計にパッシブ リリーフを提供するように設計されています。柔軟性を考慮して設計されており、ヒートシンクの取り付け穴により標準の 50 x 50 mm ファンを追加することができます。ファンを追加することで、最大限の熱放出能力が得られ、より高い電力とより高い周囲温度での動作が可能になります。

内容

AMD-Xilinx Kria K26 SOM用に設計されたカスタム アルミニウム製 ヒートシンク、熱伝導に最適化されたサーマルギャップ材、4本の取り付けネジ