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BOYD 374324B00035G
ヒートシンク, 正方形, PCB, ボール グリッド アレイ用, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
- 製造業者:
- BOYD BOYD
- メーカー 部品番号:
- 374324B00035G
- ご注文 コード:
- 1773315
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- 技術データシート:
- 374324B00035G データシート
- ECAD / MCAD
-
製品情報
技術文書 (1)
製品概要
- Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
- Convenient peel and stick assembly is quick and clean
- Pin-Fin array allows omni-directional airflow to maximize heat dissipation
- Fin dimensions (LxW): 13x12mm
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- 1+
- 10+
- 25+
- 100+
- 250+
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- 1000+
- 2592+
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
|---|---|---|
| 1+ | ¥517.28 (¥569.01) | ( ) |
| 10+ | ¥503.17 (¥553.49) | ( ) |
| 25+ | ¥463.98 (¥510.38) | ( ) |
| 100+ | ¥449.88 (¥494.87) | ( ) |
| 250+ | ¥431.07 (¥474.18) | ( ) |
| 500+ | ¥429.50 (¥472.45) | ( ) |
| 1000+ | ¥426.36 (¥469.00) | ( ) |
| 2592+ | ¥379.34 (¥417.27) | ( ) |
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
|---|
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