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374124B00035G
ヒートシンク, 正方形, PCB, ボール グリッド アレイ用, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
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| 数量 | 価格（税込み） |
|---|---|
| 1+ | ¥332.4 (¥365.64) |
| 10+ | ¥294.12 (¥323.532) |
| 25+ | ¥280.16 (¥308.176) |
| 50+ | ¥270.04 (¥297.044) |
| 100+ | ¥260.3 (¥286.33) |
価格：それぞれ
最小: 1
複数: 1
¥332 (¥366 税込み)
アイテムのメモ
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製品概要
The 374124B00035G is a clear/silver pin-fin Heat Sink with tape attachment suitable for FPGA/BGA packages. It is made of aluminium with black anodize finish.
- Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
- Convenient peel and stick assembly is quick and clean
- Pin-fin array allows omnidirectional airflow to maximize heat dissipation
- Comes with T411 Chomerics tape for all surfaces
- Silicone adhesive
技術仕様
熱抵抗
23.4°C/W
外部幅 - メトリック
23mm
外部長さ - メトリック
23mm
ヒートシンク 材料
アルミニウム
外部高さ - インペリアル
0.71"
外部直径 - インペリアル
-
パッケージ冷却
BGA
外部高さ - メトリック
18mm
外部直径 - メトリック
-
外部幅 - インペリアル
0.91"
外部長さ - インペリアル
0.91"
製品 範囲
-
技術文書 (1)
法律および環境情報
生産国:
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:China
最後に重要な製造工程が行われた国
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:China
最後に重要な製造工程が行われた国
関税番号：76169990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS指令 準拠はい
RoHS
RoHS フタル酸エステル 準拠:はい
RoHS
製品コンプライアンス証明書のダウンロード
製品コンプライアンス証明書
重量 (kg):.005925