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BOYD 374124B00035G
ヒートシンク, 正方形, PCB, ボール グリッド アレイ用, 23.4 °C/W, BGA, 23 mm, 18 mm, 23 mm
- 製造業者:
- BOYD BOYD
- メーカー 部品番号:
- 374124B00035G
- ご注文 コード:
- 1611436
-
-
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- 技術データシート:
- 374124B00035G データシート
- ECAD / MCAD
-
製品情報
技術文書 (1)
製品概要
The 374124B00035G is a clear/silver pin-fin Heat Sink with tape attachment suitable for FPGA/BGA packages. It is made of aluminium with black anodize finish.
- Tape mounting saves board space by eliminating mounting holes
- Convenient peel and stick assembly is quick and clean
- Pin-fin array allows omnidirectional airflow to maximize heat dissipation
- Comes with T411 Chomerics tape for all surfaces
- Silicone adhesive
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- 1+
- 10+
- 25+
- 50+
- 100+
- 250+
- 560+
- 1120+
- 5040+
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
|---|---|---|
| 1+ | ¥323.34 (¥355.67) | ( ) |
| 10+ | ¥286.25 (¥314.88) | ( ) |
| 25+ | ¥272.75 (¥300.03) | ( ) |
| 50+ | ¥262.89 (¥289.18) | ( ) |
| 100+ | ¥253.40 (¥278.74) | ( ) |
| 250+ | ¥241.35 (¥265.49) | ( ) |
| 560+ | ¥231.22 (¥254.34) | ( ) |
| 1120+ | ¥222.85 (¥245.14) | ( ) |
| 5040+ | ¥207.52 (¥228.27) | ( ) |
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
|---|
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