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BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000
熱絶縁体, Q-Pad 3, .005", 304mm x 304mm シート, ポリマー エラストマー, 黒鉛入り, 2 W/m.K, 0.127 mm, 10 ohm-m, 0.65 °C/W
- 製造業者:
- BERGQUIST BERGQUIST
- メーカー 部品番号:
- SIL PAD TSP Q2000
- ご注文 コード:
- 681465
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- 技術データシート:
- SIL PAD TSP Q2000 データシート
- ECAD / MCAD
-
製品情報
技術文書 (2)
製品概要
The Q3AC 300MMX300MM SHEET is a 0.005 x 12 x 12-inch glass-reinforced grease replacement thermal interface Q-Pad 3 Material which eliminates problems associated with thermal grease such as contamination of electronic assemblies and reflow solder baths. Q-Pad 3 may be installed prior to soldering and cleaning without worry. When cexposed to modest heat and pressure, the elastomer conforms to surface textures thereby creating an air-free interface between heat-generating components and heat sinks. Fibreglass reinforcement enables Q-Pad 3 to withstand processing stresses without losing physical integrity. It also provides ease of handling during application.
- UL94V-0 Flammability rating
- Eliminates processing constraints typically associated with grease
- Conforms to surface textures
- Easy to handle
- May be installed prior to soldering and cleaning without worry
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- 1+
- 5+
- 10+
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
|---|---|---|
| 1+ | ¥9,312.49 (¥10,243.74) | ( ) |
| 5+ | ¥8,247.98 (¥9,072.78) | ( ) |
| 10+ | ¥7,463.71 (¥8,210.08) | ( ) |
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
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