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BERGQUIST SIL PAD TSP K1100
シリコーン パッド, 熱伝導性, 1.1 W/mK, -60 °C ～ 180 °C, 120 mm x 170 mm x 1mm 各 パレット
- 製造業者:
- BERGQUIST BERGQUIST
- メーカー 部品番号:
- SIL PAD TSP K1100
- ご注文 コード:
- 2097550
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- 製品 範囲
- -
- 技術データシート:
- SIL PAD TSP K1100 データシート
- ECAD / MCAD
-
製品情報
技術文書 (2)
製品概要
SIL PAD TSP K1100 is a Sil-Pad K-6 with medium performance, film-based thermally conductive insulator. Thermally conductive polyimide film MT film is coated with an aluminium oxide/boron nitride filled silicone elastomer to deliver "boron nitride" performance. Polyimide film provides a continuous physically tough dielectric barrier against cut-through and resultant assembly failures. Applications include thermal management, thermally conductive adhesive.
- Silicone technology
- Blue-green appearance
- Polyimide film reinforcement carrier
- Operating temperature range -60 to 180°C
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- 1+
- 5+
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| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
|---|---|---|
| 1+ | ¥487.25 (¥535.98) | ( ) |
| 5+ | ¥475.13 (¥522.64) | ( ) |
| 10+ | ¥446.22 (¥490.84) | ( ) |
| 20+ | ¥424.23 (¥466.65) | ( ) |
| 50+ | ¥415.75 (¥457.33) | ( ) |
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
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