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BERGQUIST BP100-0.005-00-6/6
熱絶縁体, Bond-Ply 100, .005", 6インチ x 6インチ シート, 炭素, 0.8 W/m.K, 3 kV, 0.127 mm, 100000000000 ohm-m
- 製造業者:
- BERGQUIST BERGQUIST
- メーカー 部品番号:
- BP100-0.005-00-6/6
- ご注文 コード:
- 8783705
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- 技術データシート:
- BP100-0.005-00-6/6 データシート
- ECAD / MCAD
-
製品情報
技術文書 (2)
製品概要
- Can be used to mount heat sink onto a graphics/ drive processor or heat spreader onto a PCB
- Thermal impedance: 0.86℃ - in²/W (@ 100 psi)
- High bond strength to a variety of surfaces
- Double-sided pressure sensitive adhesive tape
- High performance, thermally conductive acrylic adhesive
- Can be used instead of heat cure adhesive, screw mounting or clip mounting
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- 1+
- 5+
- 10+
- 20+
- 50+
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
|---|---|---|
| 1+ | ¥1,145.63 (¥1,260.19) | ( ) |
| 5+ | ¥1,043.12 (¥1,147.43) | ( ) |
| 10+ | ¥1,010.63 (¥1,111.69) | ( ) |
| 20+ | ¥978.14 (¥1,075.95) | ( ) |
| 50+ | ¥941.64 (¥1,035.80) | ( ) |
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
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