ヒロセ電機株式会社 は、高品質コネクタを製造する世界屈指の日本企業です。 1937年の創業以来、ヒロセ電機は最先端の技術力、卓越した顧客サービス、そしてグローバルな製造基盤を駆使し、産業用、自動車用、民生用電子機器など幅広い分野に革新的なコネクタソリューションを提供し続けています。
欧州市場での競争力強化を目指し、30年以上前に欧州拠点を設立しました。 2010年、EMEA地域へのサービス強化を図り、欧州の各拠点を統合してHIROSE Electric Europe B.V.を設立しました。 欧州本社は、オランダの首都アムステルダムに設置されています。 また、ドイツ、イギリス、フランス、イタリアにも欧州支社を展開しています。
BH12シリーズは、小型かつ防水性能を備えた信号・電力ハイブリッドコネクタです。そのコンパクトな設計にもかかわらず、20Aの大電流に対応可能な高性能製品です。 また、フロントまたはリアマウントレセプタクル側の電源供給接点は直角接続かつ小型設計されており、嵌合時の全長をわずか36mmに抑えることに成功しています。 直径はわずか13.8mmとなっています。 BH12シリーズは、独自のケーブルアセンブリ設計を採用しており、これにより小型化と組立時間の大幅な短縮を実現しています。
自動車用0.4mmピッチ、3.38mm奥行、125℃耐熱の基板対基板/基板対FPCコネクタ【DF40T/DF40GT】 DF40Tシリーズは16Gbpsの超高速伝送に対応し、PCI Express 4.0規格に準拠しています。 過酷な温度環境に対応するため、高耐熱材料を採用し、金メッキ処理により最大125℃までの温度範囲での使用を可能にしています。この優れた耐熱性能により、DF40Tシリーズは厳格な自動車産業の要求事項を満たすコネクタとして設計されています。
[EnerBee™] 内部電源用15A 3.96mmピッチ 電線対基板コネクタ（UL、C-UL、TUV認証取得）DF63コネクタシリーズは、ケーブル取付用メス圧着ソケットや基板実装用垂直・直角オスヘッダーなど、多様なオプションを提供し、最大15Aの電流定格に対応します。 防水・非防水両タイプを用意し、小型ピッチ設計により3ポジションヘッダーの基板占有面積をわずか約88mm²に抑えるなど、省スペース性を追求しています。 堅牢なロック機構を採用し、嵌合時の明確な触覚フィードバックにより、確実な電気的・機械的接続を実現します。 ヘッダーの角型オスピン接点は広い導電面積を確保し、各接点はハウジング壁により保護され、短絡を防止します。 DF63シリーズは、独自の内部マルチポイント接点構造と樹脂封止技術を採用し、ロボット、医療機器、産業機械、スマートメーター、ゲーム機器、家電など幅広い分野で高信頼性の接続ソリューションを実現します。
0.3mmピッチ、高さ0.9mm、トップコンタクト式ワンアクションロック、高FPC保持力を実現したコネクタ FH72シリーズは、独自のワンアクションロック機構を採用し、アクチュエータを開けずにFPCを挿入できるため、組立時間の短縮と嵌合不良の低減を実現します。 幅広の挿入口によりFPCの挿入が容易になり、堅牢なロック機構が高い保持力を発揮し、確実な嵌合を保証します。 コネクタ上面の微小開口部を通じて、FPCの装着状態を目視確認できます。 FH72シリーズは、はんだ上がりを防止する一体成型構造を採用し、0.3mmの微細ピッチにより基板スペースを大幅に節約し、小型機器に最適なソリューションを提供します。 ウェアラブルデバイス、スマートホーム機器、医療機器など、多岐にわたる先端技術分野に適用可能です。
[SignalBee™] 2mmピッチ、センターロック方式、電線対基板コネクタ（UL/C-UL認証取得） DF51Kコネクタ センターロック設計により隣接配置が可能となり、基板上の実装面積を最小化します。 明確な触覚フィードバックを伴う操作性に優れた嵌合機構により、確実な接続と高い信頼性を実現します。 これらのコネクタは高強度のコンタクトランスを採用し、ハウジング内の保持力を向上させています。これにより、ケーブルに強い力が加わっても接点の脱落を防止します。 ガイドキーによる極性設計により、誤嵌合を確実に防止します。 DF51Kシリーズは、シングルおよびダブル列のバリエーションを提供し、ストレートまたは直角ハウジングに対応します。さらに、金または錫メッキのオプションを用意し、高い設計自由度を実現しています。 SignalBee製品ファミリーに属するDF51Kコネクタは、産業用途に最適化された小型・高性能の電線対基板用および電線対電線用接続ソリューションを提供します。 産業機械、医療機器、スマートメーター、産業用ロボットをはじめとする幅広い分野で活用できます。
[FunctionMAX™] 140℃耐熱・耐振動 基板対基板フローティングコネクタ ヒロセ電機のFX26は、-40℃から140℃の広範な動作温度に対応する高耐熱性･高信頼性・高耐久性の基板間フローティングコネクタです。 FX26シリーズは、1mmピッチの低背・省スペース設計を採用したフローティングコネクタで、X軸およびY軸方向に±0.7mmの移動範囲を実現しています。 Z軸方向の有効嵌合長は±0.75mmを確保しています。 独自のフローティング機構により、振動に起因する接触不良を効果的に防止します。 FX26コネクタは小型でありながら容易に組立可能で、振動環境下で卓越した性能を発揮します。さらに、多様な嵌合高さの組み合わせに対応し、設計の自由度を高めています。
0.35mmピッチ、2.2mm幅、0.6mmスタッキング高、マルチRF対応基板対FPCコネクタ ヒロセ電機のBM56コネクタシリーズは、0.35mmピッチ、2.2mm幅、0.6mmスタッキング高を特徴とする超小型のマルチRF対応FPC対基板コネクタです。同クラスで世界最小サイズを実現しています。 デジタルおよびRF信号の最適伝送を実現する設計により、卓越したRF信号性能を発揮します。さらに、二重シールド構造によりEMI対策も強化しています。 堅牢な嵌合ガイドにより高信頼性の接続を実現します。さらに、ハロゲンフリー設計により環境配慮基準にも適合しています。
[SignalBee™] 1.0mmピッチ、ポジティブロック機構搭載 電線対基板コネクタ。DF50シリーズの特徴： 高強度と高信頼性が求められる用途向けに設計された省スペース・高耐久性のシングル・ダブルロウ構造コンパクトレセプタクルおよびヘッダー。 低背設計、1mmピッチ、表面実装接点を採用したこれらのコネクタは、基板実装面積の効率を最大限に高めます。 中央に配置された金属製ロック機構が確実で安定した接続を実現し、厚肉構造の堅牢なハウジングによりクラック発生を防止します。 本シリーズは、設計の自由度を高めるため垂直および水平実装タイプを用意しています。高信頼性を確保するため、接点には金メッキ処理を施しています。 シングルロウ（2〜16極）およびダブルロウ（20〜50極）構成を用意し、LCDディスプレイ、無線LAN、産業用コントローラ、カーナビゲーション、オフィス機器など幅広い用途に対応します。
次世代USB規格 USB Type-C™コネクタ：CXシリーズ（USB 3.1 Gen2準拠） 20Gbpsの超高速データ伝送を実現し、従来の5Gbps USB 3.0コネクタの2倍の速度を達成しています。 ハイブリッドレセプタクル設計により、表面実装とスルーホール実装を併用します。これにより、実装精度の向上と基板占有面積の最小化を同時に実現しています。 自動光学検査（AOI）に対応し、可視リード設計によりはんだ接合部の容易な修正を実現します。 スリムで両面挿入可能なプラグと、対称設計の嵌合面を持つレセプタクルにより、誤挿入を完全に防止し、優れた操作性を実現しています。 明確な触覚フィードバックにより、確実な嵌合を実現し、不完全な接続を防止し、高い信頼性を確保します。 制御システム、ドローン、医療機器、スマートメーター、POS端末、画像診断装置など、幅広い産業用途や携帯機器に最適なソリューションを提供します。
0.35mmピッチ、0.6mm/0.8mmスタッキング高の基板対FPCコネクタ：BM23FRシリーズ 高性能と省スペース性を両立した次世代コネクタシリーズ。 0.35mmピッチ、0.6mm/0.8mmスタッキング高、1.98mm奥行きの超小型設計により、コンパクトデバイスの基板実装面積を大幅に削減します。 堅牢性を高める金属製固定具と、1.98mm奥行き内に最適化された大型真空ピック＆プレースエリアを採用しています。 嵌合時の明確な触覚フィードバックにより、確実な接続を実現します。 本コネクタは、クリッピング接点設計による高信頼性の2点接触と強力な保持力を特徴とし、USB 3.1 Gen2（10Gbps）規格に準拠した高速データ伝送を実現します。 BM23FRシリーズは、はんだ上がり防止機構や接点の防塵保護など先進機能を搭載し、多様な用途に対応する理想的なソリューションを提供します。
[FunctionMAX™] 高速伝送対応 0.8mmピッチPCB接続用コネクタ FX18シリーズ FX18コネクタは、グラウンド、電源供給、3段階順次接点を備えた先進的な多機能接点設計により、16Gbpsの超高速伝送を実現します。 グラウンド接点は接地性能を向上させクロストークを抑制します。電源供給接点はピンあたり最大3Aの大電流に対応し、ピン数削減による省スペース化を実現します。 3段階順次接点技術により、接点が特定の順序で接触し、高信頼性の接続を実現します。 FunctionMAXファミリーに属するFX18シリーズは、産業用途に最適化された設計を採用します。6本のスルーホールピンにより、基板保持力を強化し、引き抜き力に対する高い耐性を実現しています。 大型嵌合ガイドと一体型面取り付きキーガイドを採用し、スムーズかつ確実な嵌合を実現します。操作性に優れ、誤挿入を完全に防止します。 さらに、はんだ接合部の視認性向上、リワーク用スペースの確保、ピンインホール侵入型リフロー技術の採用により、手作業によるはんだ付け時間を大幅に削減します。 FX18は、医療機器、通信基地局、液晶テレビ、産業用ディスプレイ、産業用制御装置など、幅広い分野での使用に最適化されています。
[FunctionMAX™] PCIe Gen.4対応超高速伝送（16+Gbps）0.8mmピッチ 基板対基板コネクタ ER8シリーズは、16+Gbpsの超高速伝送を安定して実現するため、最適化された信号整合性を提供します。 自己調整機能を備えたコネクタは、従来のマイクロピッチコネクタと比較して最大6倍の嵌合・脱着力を実現します。さらに、接点ワイプ挿入深度の拡大により、高頻度の嵌合サイクルや衝撃・振動に対する優れた耐性を提供します。 大型ガイドを採用し、容易な嵌合を実現します。±1.6mmの自己調整範囲により、操作を簡素化し、誤挿入を確実に防止します。 ER8シリーズは、パラレル（メザニンタイプ）、直角、同一平面の各タイプで提供され、垂直タイプ（10〜140極）、直角タイプ（120〜140極）、同一平面タイプ（120極）と、幅広い構成に対応します。 7mmから12mmの低背スタッキング高を実現し、多様な実装スペース要件に柔軟に対応します。 Samtec Edge Rate®の公認セカンドソースとして、ER8シリーズはサーボモーター/アンプ、車載ナビゲーション、医療機器、放送設備、POS端末、産業用機械など幅広い用途に最適です。 Edge Rate®は、Samtec, Inc.の登録商標です。
[EnerBee™] 65A定格（軽減曲線、周囲温度25℃）、10.16mmピッチ 電線対基板コネクタ 内部電源用コネクタ（UL、C-UL、TÜV認証取得）DF60シリーズは、最大65Aの電流定格に対応します。ケーブル取付用メスクリンプソケット、基板実装用垂直・直角ヘッダー、パネル取付用インラインオスヘッダーをラインナップしています。 DF60シリーズは省スペース設計を追求しています。プラグとレセプタクルハウジングの低背設計により、垂直ヘッダー使用時の嵌合高さをわずか30mmに抑えています。 10.16mmの小型ピッチ採用により、実装面積を最小限に抑制しています。
microSD™カード用コネクタ：DM3コネクタシリーズ — 最適な接続ソリューションの提供 microSD™カードの高信頼性接続を実現する革新的ソリューション。 超小型設計を採用したこれらのコネクタは、コンパクトデバイスの限られたスペースを有効活用します。 カードの逆挿入防止機能を搭載し、常に正しい挿入を実現します。 最適化されたグラウンドおよびシールド構成により干渉を最小限に抑制し、堅牢な構造設計により高い耐久性を実現しています。 さらに、高精度カード検出スイッチにより、確実なカード挿入状態の検知が可能。これらの特長により、DM3コネクタシリーズは幅広い用途に最適なソリューションとなっています。
シールド付き小型防水コネクタ：LFシリーズ - 堅牢性と小型化を両立したバヨネットロック式円形コネクタ ケーブル取付用プラグ、パネル取付用レセプタクル、ケーブル取付用ジャックの3タイプを用意しています。 本コネクタは、内部スプリングを採用した独自の電気シールド構造により、優れたシールド性能と高信頼性の接続を実現しています。 IP68等級の高度な防水性を実現する特殊ガスケットを採用します。さらに、組立工程の簡素化により、部品点数の削減、コスト低減、および作業時間の短縮を達成しています。 専用工具をほとんど必要とせず、容易に組立が可能です。 工作機械、精密測定機器、各種センサ、産業用カメラ、サーボモータ、通信基地局、産業用（FA）ロボット、医療機器、LED照明など、多岐にわたる産業分野で活用できます。
DF40シリーズ：0.4mmピッチ、高さ1.5～4.0mm、基板対基板/基板対FPCコネクタ DF40コネクタシリーズは、高性能かつ高信頼性の接続を実現するため、卓越した機能を組み合わせて設計されています。 高密度実装技術により複雑な設計におけるスペース効率を最適化します。さらに、幅広い積層高さのバリエーションにより、多様な構成要件に柔軟に対応します。 過酷な環境下でも安定した性能を発揮し、高い接触信頼性と衝撃吸収リブを採用した堅牢設計により、優れた耐久性を実現しています。 広範な自己調整機能により実装工程が簡素化され、USB4 Gen.2（20Gbps）伝送に対応することで、最新アプリケーションに不可欠な超高速データ転送を実現します。 本コネクタは、長期信頼性を確保するはんだ上がり防止機能を搭載します。さらに、接点保護機能を備えた嵌合設計により、耐久性を向上させています。 DF40コネクタシリーズは、RoHS指令に完全準拠し、高速信号伝送に対応します。効果的なノイズ抑制機能により信号の整合性を維持し、電磁干渉を最小限に抑制します。
ヒロセ電機の超小型・低背型製品は、高速伝送技術を搭載し、 ウェアラブルデバイスやモバイル機器の設計自由度を飛躍的に向上させます。 これらの革新的ソリューションは、スマートリング、スマートウォッチ、完全ワイヤレスイヤホン、スマートグラス、スマートフォンなどの先端デバイスに最適です。性能を犠牲にすることなく、より小型化・高効率化された設計を実現します。 関連製品シリーズへのリンク： » CX シリーズ » BM23 シリーズ » DF40 シリーズ » FH72 シリーズ » BM23FR シリーズ
ヒロセ電機は、高周波・高速伝送に最適化されたコネクタを提供し、 IoT/M2M主導のスマートホームや各種機器で採用される最新の接続プロトコルの性能を最大限に引き出します。 これらのコネクタは、AIスピーカー、スマート家電（掃除機、ドア、スイッチなど）、LED照明、防犯カメラ、IoTモジュール、薄型テレビ、コーヒーメーカーなど、幅広いスマートデバイスに最適です。
産業用ロボットおよびサービスロボットは、多様な環境と用途で稼働し、 それぞれに特有の要件を持ちます。 ヒロセ電機は、ロボット用途に特化した幅広い高信頼性コネクタを提供し、最適な性能と高い耐久性を実現します。 これらのコネクタは、産業用ロボット、サービスロボット、ドローン、AGV/AMRシステムに最適で、先進ロボティクスの要求に応える高耐久ソリューションを提供します。
工場自動化システムや工作機械は、過酷な環境下で稼働すると同時に、 そのような環境を生み出すことがあります。 ヒロセ電機は、工場自動化における「小型化」「高速化」「大電力」接続の厳格な要件に対応する、高信頼性かつ最適化されたコネクタを提供しています。 これらのコネクタは、産業用ロボット、インバータ、工作機械、製造設備、モータドライブ、モータ、FAカメラ、CNC/PLCなど、幅広い産業機器に最適です。過酷な使用環境下でも高い信頼性と耐久性を発揮し、安定したパフォーマンスを実現します。
