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ABL HEATSINKS BGA-STD-025
ヒートシンク, ボール グリッド アレイ用, 標準, 22 °C/W, BGA, 23 mm, 6 mm, 23 mm
- メーカー 部品番号:
- BGA-STD-025
- ご注文 コード:
- 2084427
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- 技術データシート:
- BGA-STD-025 データシート
- ECAD / MCAD
-
製品情報
技術文書 (1)
製品概要
The BGA-STD-025 is a 23 x 23 x 6mm standard Heat Sink with thermal tape. This heat sink is made of aluminium with black anodized finish and vertically mounted fin. This BGA series heat sink is suitable for use with ball grid array.
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- 1+
- 500+
- 1250+
- 2500+
- 7500+
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
|---|---|---|
| 1+ | ¥416.12 (¥457.73) | ( ) |
| 500+ | ¥412.52 (¥453.77) | ( ) |
| 1250+ | ¥403.76 (¥444.14) | ( ) |
| 2500+ | ¥386.48 (¥425.13) | ( ) |
| 7500+ | ¥337.07 (¥370.78) | ( ) |
| 数量 | 価格 (消費税込み) | お客様の価格（消費税込み） |
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