PCB トレース幅カリキュレーター
トレース幅は、PCB 設計における重要な設計パラメータです。オーバーヒートや回路基板損傷を伴わずに、所望の電流量を確実に伝達するためには、十分なトレース幅が必要になります。当社のオンライン ツールを使用して、所定の電流や銅重量の最小トレース幅を計算します。計算は、IPC-2221（旧 IPC-D-275）の公式に基づきます。
以下に値を入力してください。
計算式
A = (I / (k * Triseb))(1/c)A = A * 2.54 * 2.54 * 10-6W = A / (T * 1.378)Ttemp = Trise + TambR = ρ * L / A * (1 + (α * (Ttemp - 25))Vdrop = I * RPloss = R * I2
IPC-2221 の場合
内部層：k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725
外部層：k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
k、b、c は、曲線の IPC-2221 曲線との適合に伴う定数
A は断面積 [mils2]
I は最大電流 [A]
T はトレース厚さ [oz/ft2]
Trise は望ましい最大温度上昇 [°C]
Tamb は環境温度 [°C]
W はトレース幅 [mils]
Ttemp はトレース温度 [°C]
R は抵抗 [Ω]
ρ は抵抗率パラメータで、銅の場合の値は 1.7E-6 [Ω · cm]
L はトレース長さ [cm]
α は抵抗率温度係数で、銅の場合の値は 3.9E-3 [1/°C]
Vdrop は電圧降下 [V]
Ploss は電力損失 [W]
