KEMET の KC-LINK 表面実装コンデンサは、高電圧・高温・高周波環境下で動作する高速スイッチング ワイド バンドギャップ（WBG）半導体の需要増加に対応するよう設計されています。KONNEKT 技術は、金属フレームを使用せずにコンポーネントを接着させる高密度実装技術で、これによりコンデンサの ESR、ESL、および熱抵抗を低減できます。

METCOM メタルコンポジットパワーインダクタは、コアの高飽和磁束密度特性により、従来のフェライトインダクタを凌駕する強力な磁場生成能力を実現します。

KEMET の安全認証取得フィルムコンデンサは、AC ラインフィルタリング用途における伝導性ノイズの抑制に特化して設計されています。フィルムコンデンサの自己回復機能により電力線の安全性が向上し、国際的な安全規格認証も取得しています。

KO-CAP は、導電性ポリマーカソードを採用した固体電解コンデンサで、超低 ESR 特性と高周波域での優れた静電容量保持能力を実現します。この技術は、積層セラミックコンデンサの低 ESR 特性、アルミニウム電解コンデンサの高静電容量、タンタルコンデンサの体積効率を、単一の表面実装パッケージに統合しています。

KEMET は、表面実装型およびラジアルリード型の高性能スーパーコンデンサの幅広いラインナップを取り揃えています。設計の最適化、および厳選材料の採用によるアップグレードでは、85℃/85% RH 環境下で 1,000 時間の定格電圧が得られ、また AEC-Q200 にも準拠しています。