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| 数量 | 価格(税込み) |
|---|---|
| 1+ | ¥300.97 (¥331.067) |
| 10+ | ¥228.82 (¥251.702) |
| 25+ | ¥197.49 (¥217.239) |
| 50+ | ¥184.71 (¥203.181) |
| 100+ | ¥173.57 (¥190.927) |
価格:それぞれ
最小: 1
複数: 1
¥301 (¥331 税込み)
アイテムのメモ
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製品概要
- Heatsink especially for SMD packages
- Low size
- Reduced weight
- Effective heat transmission
- Bonding directly on IC package
技術仕様
熱抵抗
74°C/W
外部幅 - メトリック
8mm
外部長さ - メトリック
8mm
ヒートシンク 材料
アルミニウム
外部高さ - インペリアル
0.24"
外部直径 - インペリアル
-
0
パッケージ冷却
PLCC-20, TQFP-32, TQFP-42, TQFP-44, TQFP-48
外部高さ - メトリック
6mm
外部直径 - メトリック
-
外部幅 - インペリアル
0.31"
外部長さ - インペリアル
0.31"
製品 範囲
-
技術文書 (1)
法律および環境情報
生産国:
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:Germany
最後に重要な製造工程が行われた国
最後に重要な製造工程が行われた国生産国:Germany
最後に重要な製造工程が行われた国
関税番号:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS指令 準拠はい
RoHS
RoHS フタル酸エステル 準拠:はい
RoHS
SVHC:0
製品コンプライアンス証明書のダウンロード
製品コンプライアンス証明書
重量 (kg):.000726